TSMC inicia el desarrollo de su proceso de fabricación de 2nm

Fuentes de la industria han revelado a DigiTimes que TSMC anunció a sus inversores que los estudios exploratorios y la investigación y desarrollo del proceso de fabricación @ 2nm han comenzado.

Como la principal compañía de fabricación de semiconductores de hoy en día, TSMC sigue mirando al futuro para mantener el liderazgo. Su proceso de fabricación @ 7nm y sus derivados ya representan el 30% de los pedidos de semiconductores de la compañía, mientras que su proceso de fabricación de 5nm (que incluirá la litografía EUV) está previsto que alcance el estado de fabricación en masa durante el segundo trimestre de este año.

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Los 5nm que se llevarán Apple y Huawei ofrecerán un aumento de la densidad en hasta un 80 por ciento respecto a la primera versión del proceso de fabricación de 7nm. Luego tenemos unos 5nm refinados denominados N5P, exclusivos para AMD, y que aumentará la densidad entre un 84-87 por ciento.

Por último, los 3nm se han visto retrasados hasta el 2022 debido a que el coronavirus ha afectado tanto a TSMC como a Samsung, las cuales no han podido tener acceso a la maquinaria necesaria para el desarrollo de esta litografía. Si bien no se indica la mejora en densidad con los 3nm, ya podéis imaginar que lo mismo sucede con estos 2nm.

vía: TechPowerUp

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