HiSilicon (Huawei) comienza a emplear el proceso de fabricación de 14nm de SMIC

El fabricante de silicios Kirin para Huawei, HiSilicon, ha decidido entregar sus pedidos de silicios a un proceso de fabricación de 14nm a la fundición china SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) en vez de a su principal socio, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company).

Esto se debe a dos motivos, primero el temor que Estados Unidos obligue a TSMC a dejar de fabricar chips para Huawei, y una muy buena noticia para la independencia de China, y es que SMIC presenta una mejora de competitividad, ya que si su proceso de fabricación de 14nm FinFET tuviera un mal desempeño no sería rentable entregarle una producción en masa de silicios.

Oblea de SMIC 740x384 0

De esta forma, HiSilicon mantendrá sus planes de desarrollar sus chips de alto rendimiento bajo las litografías de  7nm y 5nm con TSMC. Tocará ver qué sucede a finales de este año, que es cuando se espera que SMIC inicie su producción en masa bajo el proceso de fabricación de 7nm, ya que a Huawei también le interesa invertir en la fundición china, pues todos los ingresos obtenidos se están reinvirtiendo para intentar que la tecnología china se ponga a la altura de occidente, lo que le beneficia cara al futuro en caso de tener que escoger un Plan B.

Si bien TSMC es taiwanesa (cuando interesa ahora Taiwán no pertenece a China para EE.UU.), Donald Trump indicó que TSMC emplea maquinaria fabricada en Estados Unidos para el desarrollo de sus obleas, por lo que en caso de que exista un veto, TSMC tendría que recibir el visto bueno por parte de EE.UU. para la fabricación y entrega de chips a Huawei.

vía: Digitimes

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