El proceso de fabricación de 5nm mejorado (N5P) de TSMC es exclusivo para AMD

Fuentes de la industria habían indicado que Apple y Huawei se llevarían una gran cantidad de obleas a 5nm para la creación de sus nuevos SoCs que darán vida a sus próximos terminales buque insignia durante la segunda mitad de este años, y con ello el principal afectado de ello sería AMD, y es que las tres compañías dependen de TSMC para la producción de obleas.

Ahora se ha dado a conocer que AMD no tiene por qué temer esta situación, y es que las mismas fuentes indicaron que TSMC ha creado una versión "mejorada" de su proceso de fabricación @ 5nm especialmente diseñada para sus productos de próxima generación, es decir, sus procesadores (Zen4) y gráficos (RDNA3) para el año 2021.

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"Se dice que TSMC ha desarrollado una versión mejorada de su proceso de fabricación de 5nm específicamente para AMD, que tiene un requerimiento de capacidad de no menos de 20.000 obleas de 12 pulgadas por mes", indicó el periódico chino Chainnews.

Esta información concuerda con la que vimos a mediados del mes de marzo, donde se indicaba que los 5nm mejorados, denominados N5P, habían experimentado una mejora masiva en lo que concierne la densidad de transistores, la cual podría aumentar en torno a un 84-87 por ciento respecto a su "primera versión" del proceso fabricación de 7nm (N7 / 7nm DUV). Eso sí, este informe no indicaba que estos silicios serían exclusivos para AMD.

Según los informes, TSMC era optimista e indicaba al menos un 84%, mientras que el informe hablaba de un 87%. Los 5nm que se llevarán Apple y Huawei ofrecerán una densidad de hasta un 80 por ciento según los informes de principios de marzo. Por lo que todas las compañías saldrán ganando: Apple y Huawei silicios a granel para lanzar millones de dispositivos móviles, y AMD un proceso de fabricación con menos obleas mensuales pero que ofrecerá un mayor desempeño.

vía: PCG / Gracias al usuario Punta Gigabyte por el aviso

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