AMD sigue trabajando en su Exascale Heterogeneous Processor: CPU, GPU y memoria HBM2 en una CPU

Tras romper el mercado con sus procesadores AMD Ryzen y EPYC gracias al uso del diseño MCM con varios dies escondidos bajo el encapsulado, el próximo gran movimiento de la compañía pasa por el Exascale Heterogeneous Processor (EHP / Procesador Heterogéneo a Exaescala al castellano).

Esta información no es nueva, ya que la primera vez que escuchamos hablar de este procesador fue en agosto de 2015, y la novedad está en que este proyecto sigue muy vivo y será una realidad.

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Fue en agosto cuando conocimos la intención de la compañía de ofrecer un procesador con hasta 32 núcleos Zen junto a unos gráficos AMD Greenland respaldados con hasta 32 GB de memoria HBM2. Todo ello quedaba embutido en un mismo silicio, es decir, es un paso más allá del diseño MCM que le permitiría crear una poderosa APU a un escala nunca antes vista. Y si el proyecto sigue vivo, pues es de esperar que el resultado final sea aún más impresionante del que ya suponía en su día.

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Toda esta información no ha sido ofrecida por AMD, sino que han salido a la luz las patentes de la compañía registradas el pasado 5 de marzo, que revelan no solo que el proyecto sigue hacia delante, sino que también aporta más información.

Aunque la mayoría de las patentes ofrecen una información altamente técnica, al menos hay información traducible en una gestión dinámica de la memoria, y una gran cantidad de tecnología ligada al 'cambio inteligente' para lidiar con las limitaciones térmicas y energéticas.

Ahora sólo queda saber cuándo esta tecnología verá la luz, y es que aunar una poderosa APU con hasta 64 núcleos Zen3 junto a unos gráficos RDNA2 con memoria HBM2 en un sólo silicio son palabras mayores, y más pensando en los centros de datos a exaescala del futuro debido a que será mucho más económico de implementar y explotar respecto a las opciones actuales del mercado.

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