Intel usaría la litografía de 6nm de TSMC en 2021, y sus 3nm en el 2022

Cuando el río suena, agua lleva, y este lleva sonando mucho en tiempo respecto a que Intel relegaría gran parte de la fabricación de sus silicios, incluso todos ellos, a TSMC, externalizando así una división que en los últimos años sólo les está dando problemas. Si bien los 10nm ya han iniciado su producción en masa, la compañía declaró que su capacidad de producción nunca se acercará a sus 22nm o actuales 14nm, a lo que se le suman problemas de rendimiento ligados a no poder alcanzar unas altas frecuencias que rivalicen con sus actuales 14nm.

Ahora estos nuevos rumores suenan más fuertes y son más claros, indicándose que Intel usará el próximo año el proceso de fabricación de 6nm de TSMC, e incluso un año más tarde, en el 2022, Intel también acceda a los 3nm de TSMC, según fuentes de la industria.

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El primer silicio que sería externalizado sería la tarjeta gráfica Intel Xe DG2, y es que una GPU es mas sencilla de fabricar que una CPU y TSMC ya tiene experiencia fabricando silicios gráficos.

Antes de que eso suceda, este año llegará la Intel Xe DG1, que empleará el propio proceso de fabricación de Intel @ 10nm con un total de 768 núcleos @ 1.50 GHz con 3 GB de memoria y un TDP de 25W. En términos de rendimiento, los rumores indican que estará entre una Nvidia GeForce GTX 1050 y una GeForce GTX 1650. De la sucesora, la DG2, únicamente se ha dado a conocer que sería una GPU @ 7nm de alto rendimiento, pero finalmente podría ser una versión modificada para aprovechar los 6nm.

Como siempre, son rumores, y cada vez suenan más fuerte, pero el tiempo dirá qué hará finalmente Intel, y es que acudir a TSMC es la forma más rápida y económica de dar un impulso a sus productos para competir con AMD y Nvidia.

vía: MyDrivers

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