AMD recibirá el doble de chips @ 7nm por parte de TSMC en la segunda mitad de 2020

AMD está de enhorabuena, y es que será en la segunda mitad de 2020 cuando la compañía vea como la cantidad de silicios @ 7nm que recibe de TSMC se vea multiplicada por dos.

Este aumento en el número de silicios no se debe a que TSMC haya conseguido solventar los problemas de producción y demanda de su proceso de fabricación, sino que AMD se quedará con los silicios que hasta ahora iban a parar a Apple, y es que durante la segunda mitad de 2020 la compañía de la manzana mordida empleará el proceso de fabricación de 5nm

de TSMC para la fabricación de los silicios que dan vida a los dispositivos iPhone e iPad.

"La capacidad de producción de 7nm de TSMC está totalmente reservada. El alivio sólo puede llegar cuando Apple migre a los 5nm en el segundo semestre de 2020. La capacidad de 7nm de TSMC aumentará a 140.000 obleas en el segundo semestre de 2020. Según la proporción de pedidos, la clasificación de clientes que utilizan 7nm se modificará. Se prevé que los pedidos de AMD se dupliquen, sustituyendo a Apple como el mayor cliente [de 7nm]. HiSilicon, de Huawei, y Qualcomm son similares en cuanto a la proporción de pedidos.

La capacidad de producción de 7nm de TSMC sigue aumentando. La industria espera que la capacidad mensual llegue a las 110.000 obleas en el primer semestre de 2020. Los 5 principales clientes por proporción de pedidos son: Apple, HiSilicon, Qualcomm, AMD y MediaTek. A excepción de MediaTek, la proporción de pedidos se divide en aproximadamente un 20% para cada uno, dependiendo de la estacionalidad. La cuota de MediaTek es de alrededor del 13%.

Sin embargo, con una capacidad de 7nm que aumentará hasta 140.000 obleas en la segunda mitad de 2020, y con el mayor cliente, Apple, migrando a los 5nm con su procesador Apple A14, los pedidos de clientes clasificados por 7nm se volverán a desviar. En una sola operación, AMD reservó capacidad para 30.000 obleas, lo que representa el 21% de la capacidad total. Los pedidos de HiSilicon y Qualcomm son similares, con un 17-18%. La participación de MediaTek también aumentó al 14%.

En la actualidad, la capacidad de producción de 7nm de Samsung es de aproximadamente 150.000 obleas. También está aumentando activamente la capacidad de sus 7nm. Según los rumores de la industria, Samsung planea cuadruplicar su capacidad en 2020. Los productos de próxima generación de Nvidia y Qualcomm pueden producirse mediante el proceso de 7nm EUV Samsung, pero los detalles aún están por verse."

De esta forma, durante la segunda mitad de 2020, AMD nadará en silicios @ 7nm para dar vida a sus AMD Ryzen 4000 y poder nutrir de mejor forma el mercado de los equipos portátiles, gráficos dedicados y cómo no, el de las consolas de nueva generación.

vía: Wccftech