Intel revelará un nuevo y avanzado sistema de refrigeración para equipos portátiles

Durante el CES 2020 Intel realizará un nuevo anuncio ligado a los equipos portátiles, y este está centrado en el sistema de refrigeración, y es que la compañía, al seguir estancada en los 14nm, y únicamente realizar mejoras de rendimiento aumentando el número de núcleos y frecuencias, se ha topado con que cada vez es más difícil mantener a los equipos portátiles en las temperaturas idóneas de funcionamiento, y es por ello que se ha dado a conocer que presentarán un nuevo sistema de refrigeración para portátiles que permitirá mejorar la disipación del calor entre un 25 o 30 por ciento.

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Como bien es sabido, en un equipo portátil el sistema de refrigeración suele estar debajo del teclado, o en los equipos gaming más avanzados, entre la tapa inferior del equipo y la placa base, que es donde más espacio disponible hay, pero sigue siendo insuficiente para unas CPUs de este tipo, y se esperar que Intel combine la ya más que conocida Cámara de Vapor (Vapor Chamber) con unas láminas de grafito que se posicionarían detrás del hueco libre de la pantalla para tener una mayor superficie de disipación y ayudar a reducir las temperaturas.

De esta forma, el calor pasará por las propias bisagras del portátil, lo que conlleva también un rediseño al completo de las bisagras para actuar como puente. Además, este diseño permitirá a los fabricantes hacer portátiles sin ventilador en aquellos casos que se usen CPUs muy poco potentes, lo que permitirá crear portátiles aún más delgados.

vía: Digitimes

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