TSMC realiza una inversión adicional de 4.000M de dólares para mejorar su producción de 7nm y 5nm

La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), una de las mayores fundiciones de semiconductores del mundo, reveló en su última reunión con los inversionistas que se encuentra lista para realizar una inversión adicional de 4.000 millones de dólares en sus procesos de fabricación de 7nm y 5nm. Este dinero será empleado para comprar las herramientas y equipos necesarios para la fabricación de obleas a dicha litografía. Con esta nueva inversión, la compañía ya lleva invertidos cerca de 15.000 millones de dólares.

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El motivo de esta inversión son muy buenas noticias para lo inversores, ya que llega para intentar evitar los problemas para satisfacer la creciente demanda de sus procesos de fabricación, y es que si bien AMD ha acaparado una gran cantidad de obleas a 7nm gracias a su familia de CPUs Ryzen y gráficos RDNA, el verdadero causante de esta falta de stock son los dispositivos móviles, siendo Apple y Huawei dos de los clientes más importantes de la compañía, lo que se traduce en más de 100 millones de silicios al año solo para estas dos compañías.

Por otro lado, la inversión de los 5nm llega para curarse en salud en el futuro, ya que TSMC sabe que prácticamente la totalidad de los clientes que han confiados en ellos para emplear sus 7nm darán el salto a los 5nm, siendo los smartphones los primeros en dar el salto a esta litografía.

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