TSMC comienza a comercializar y producir en masa sus 7nm+; los 6nm para principios de 2020

TSMC ha anunciado el inicio de la producción en masa de su ambicioso proceso de fabricación de 7nm+ empleando la tecnología EUV (Extreme UltraViolet). La compañía aprovechó su anuncio para también indicar que ha comenzado con la comercialización de esta litografía a sus clientes. Por si no fuera suficiente, tampoco ha tardado en anunciar que la producción de prueba de los 6nm llegará durante el primer trimestre de 2020, mientras que los envíos a gran escala tendrán lugar a finales del mismo año.

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Según David Chu, Presidente de Hua Nan Securities, los inversionistas extranjeros continuarán investigando el progreso que TSMC ha hecho en el proceso de los 7nm+, ya que la producción en masa es una de las más rápidas que se han registrado. Esto ayudó al fabricante taiwanés a superar a sus competidores, ya que se trata de la primera tecnología de litografía EUV disponible en el mercado.

El proceso Extreme UltraViolet permite a la compañía mantener la escala del chip a medida que la longitud de onda más corta y la luz EUV imprime mejor las características de la escala nanométrica. Esto da lugar a una densidad entre un 15% y un 20% más alta y a una mayor eficiencia energética, por lo que las compañías mas ansiosas de alcanzar un acuerdo con TSMC serán aquellas que fabriquen SoCs ligados a los teléfonos inteligentes. Más adelante, una de las primeras compañías ajenas a este mercado en adoptar la litografía será AMD.

Por otro lado, con los 6nm, TSMC promete aumentar la densidad en un 18% adicional, recordando que la compañía ya está también trabajando de forma paralela en otros procesos de fabricación de 5nm3nm, e incluso los 2nm, aunque estas etapas de desarrollo están aún en una fase muy temprana. Por ejemplo, los 5nm llegarían a principios del 2021.

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