Intel podría haber cancelado sus 10nm para Escritorio, los 14nm podrían acompañarnos hasta el 2022
Últimos informes han indicado que Intel habría cancelado sus planes de lanzar su microarquitectura Ice Lake @ 10nm en su plataforma de sobremesa/escritorio. De esta forma, sólo lanzaría microarquitecturas a 10nm (Ice Lake y Tiger Lake) en las plataformas móviles, mientras que los equipos de sobremesa se contentarán con seguir recibiendo derivados de la microarquitectura Skylake hasta el año 2022.
Una de las primeras pistas las habría traído los nuevos Intel Core i3 de 10ª Gen con HyperThreading, y es que la compañía lo activará en todos sus procesadores y aumentará la velocidad de sus núcleos, y el número de los mismos, para intentar plantar cara a los AMD Ryzen de 3ª Generación, esta respuesta se llama Comet Lake, y se anunciará a principios de enero de 2020.
Comet Lake traerá hasta 10 núcleos y 20 hilos de procesamiento @ 14nm++, y este será reemplazado en 2021 por Rocket Lake @ 14nm, el cual seguirá empleando unos núcleos derivados de Skylake pero con unos gráficos Intel Gen12 y, probablemente, ampliará aún más los núcleos hasta alcanzar los 12 núcleos y 24 hilos con frecuencias aún mayores.
Tendremos que esperar al 2022 para ver una verdaderamente nueva microarquitectura en la plataforma de sobremesa con Meteor Lake, el cual llegaría a 7nm EUV en un momento donde AMD ya debería moverse en los 5nm.
Este movimiento habría tenido lugar después de que las CPUs Intel Ice Lake no estén presentando una gran mejora de rendimiento, siendo la mejor opción seguir exprimiendo Skylake a cambio de un mayor consumo y temperaturas, pero al menos podría seguir manteniendo un IPC similar al que ofrece AMD Zen2 (3ª Gen Ryzen).
Esto nos da a entender que Intel da por perdido el mercado de los equipos de sobremesa de consumo, y buscará intentar mantener el aún jugoso mercado de los equipos portátiles y portátiles gaming que domina, aunque tocará esperar para ver que sucederá en el mercado de las CPUs para servidores, centros de datos, Nube, etc.
Arquitectura de la CPU | Proceso de Fab. | Núcleos | Socket | Memoria | TDP | PCIe | Lanzamiento |
Sandy Bridge | 32nm | 4/8 | LGA1155 | DDR3 | 35-95W | PCIe 3.0 | 2011 |
Ivy Bridge | 22nm | 4/8 | LGA1155 | DDR3 | 35-77W | PCIe 3.0 | 2012 |
Haswell | 22nm | 4/8 | LGA1150 | DDR3 | 35-84W | PCIe 3.0 | 2013-2014 |
Broadwell | 14nm | 4/8 | LGA1150 | DDR3 | 65W | PCIe 3.0 | 2015 |
Skylake | 14nm | 4/8 | LGA1151 | DDR4 | 35-91W | PCIe 3.0 | 2015 |
Kaby Lake | 14nm+ | 4/8 | LGA1151 | DDR4 | 35-91W | PCIe 3.0 | 2017 |
Coffee Lake | 14nm++ | 6/12 | LGA1151 | DDR4 | 35-95W | PCIe 3.0 | 2017 |
Coffee Lake Refresh | 14nm++ | 8/16 | LGA1151 | DDR4 | 35-95W | PCIe 3.0 | 2018 |
Comet Lake | 14nm++ | 10/20 | LGA1200 | DDR4 | 35-127W | PCIe 3.0 | 2020 |
Rocket Lake | 14nm++ | 12/24? | LGA1200? | DDR4 | N/A | PCIe 3.0 | 2021 |
Meteor Lake | 7nm EUV? | 16/32? | N/A | DDR5? | N/A | PCIe 5.0? | 2022 |
vía: TechPowerUp