AMD Zen3 mejoraría su IPC en un +8% respecto a Zen2; cada núcleo sería 200 MHz más rápido

Llegan nuevos rumores en torno a la microarquitectura AMD Zen3, la cual se presentará como una pequeña evolución de Zen2 estrenando el proceso de fabricación de 7nm+ EUV de TSMC.

Según los primeros informes, el diseño del chiplet de 8 núcleos por die se mantendrá, por lo que las mejoras se moverán a la memoria caché, a la interconexión Infinity Fabric, y a las frecuencias del silicio. Esto se traduce en reducir las latencias de la memoria caché, aumentar el IPC, y ofrecer unas velocidades por núcleo aún mayor.

Según se indica, en igualdad de frecuencias, cada núcleo Zen3 será, como mínimo, un 8% más rápido respecto a Zen2, a lo que se le suma una mejora de rendimiento adicional, ya que cada núcleo será capaz de alcanzar una frecuencia extra de 200 MHz

respecto a Zen2 desde sus muestras de ingeniería, por lo que AMD podría sumarse al carro de ofrecer procesadores con todos sus núcleos a una frecuencia de 5.00 GHz igualando el hito de Intel, pero con un mayor rendimiento, menores temperaturas y sin que el consumo energético varíe en gran medida.

Si todo va como debe, la 4ª Generación de procesadores AMD Ryzen llegarían a mediados del 2020 bajo un proceso de fabricación de 7nm+, desconociendo si la compañía superará la barrera de los 16 núcleos, aunque lo más importante es que se seguirá empleando el socket AM4, mientras que, en teoría, en el 2021 con el salto a los 6nm o 5nm, ya tendríamos el primer cambio de socket debido a la gran cantidad de mejoras que traerá Zen4.

vía: Wccftech