TSMC comenzará la producción en masa de su litografía a 5nm en Marzo

Tras llevar dos años produciendo en masa su proceso de fabricación de 7nm, fuentes de la industria han revelado que TSMC se encuentra ya lista para dar el salto a la producción en masa de su proceso de fabricación más avanzado, el de 5nm, el cual tendrá luz verde el próximo año, concretamente a partir del mes de marzo.

TSMC 6nm N6 740x370 0

En concreto, este proceso de fabricación tendría lugar empleando la litografía Extreme Ultra-Violet (EUV), y se espera que los 5nm utilicen los transistores FinFET existentes aportando numerosas mejoras ligadas a la densidad, velocidad y consumo respecto al actual proceso de fabricación de 7nm.

La densidad mejorará en un 80 por ciento, la velocidad se incrementaría en torno a un 15 por ciento, mientras que la mejora más notable llegará con una reducción del consumo energético, mejora que se moverá en torno a un 30 por ciento, nada mal si lo unimos a la mejora de rendimiento y densidad de los silicios.

Hay que recordar que a mediados de año la compañía ya había anunciado oficialmente que estaba desarrollando su proceso de fabricación de 5nm+, que si no surge ningún retraso de por medio, la producción de riesgo de los 5nm+ tendrá lugar durante el primer trimestre de 2020, aunque su producción en masa no llegará hasta el 2021 (probablemente Q1 2021).

vía: Digitimes

Artículos relacionados