Kirin 990: El nuevo SoC @ 7nm EUV de Huawei es una bestia e integra conectividad 5G

Huawei se llevó a la IFA de Berlín su nuevo SoC tope de gama, el HiSilicon Kirin 990, conformado por 10.300 millones de transistores y fabricado con un proceso de fabricación de 7nm EUV por parte de TSMC, siendo así uno de los SoCs más potentes del mercado, y esto se traduce en que integra nada menos que 2x Cortex-A76 @ 2.86 GHz + 2x Cortex-A76 @ 2.34 GHz + 4x Cortex-A55 @ 1.90 GHz junto a unos gráficos ARM Mali-G76 MP16 @ 600 MHz, es decir, nada menos que 16 núcleos, 4 núcleos adicionales respecto al Samsung Exynos 9825, y un 6% más rápido que los Adreno 640.

Gracias a su módem fabricado en casa, el Balong 5000, este SoC cuenta con conectividad 5G integrada, incluye una NPU DaVinci de 4 núcleos (el doble que Samsung), el codificador de vídeo admite contenido 8K @ 30 FPS con HDR, la controladora de memoria admite los chips LPDDR4X más rápidos del mercado para alcanzar un ancho de banda de 31,4 GB/s, y la memoria UFS 3.0.

En esencia, es un 26% más pequeño que el Snapdragon 855, un 36% más pequeño que el Exynos 9820, y para tener una idea del rendimiento, es un 10% más rápido que el Snapdragon 855 en las pruebas mononúcleo y un 9% en multinúcleo. Pese a la diferencia de rendimiento, consume un 12% menos de energía con los núcleos de alto rendimiento, un 35% menos en los de rendimiento medio y un 15% menos en los de bajo consumo.

Adicionalmente tenemos un coprocesador Kirin A1 que se encargará de la conectividad Bluetooth, aplicaciones de ultra bajo consumo y decodificación de audio.