TSMC llama a GlobalFoundries «troll de las patentes», en busca del dinero fácil
La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), ya se ha pronunciado oficialmente sobre la demanda presentada por GlobalFoundries (GloFo), una ex escisión de AMD y una de las compañías de fabricación de semiconductores más grandes del mundo, la cual acusó a TSMC de infringir nada menos que 16 de sus patentes y busca prohibir la importación a los Estados Unidos y Alemania de todos aquellos componentes, productos o dispositivos que hagan uso de un procesador que infrinja dichas patentes, lo que puede afectar hasta una tarjeta gráfica de Nvidia, una consola como la Nintendo Switch e incluso los terminales iPhone de Apple, todos ellos desarrollados con un silicio dotado de un proceso de fabricación empleado sin, supuestamente, pagar las regalías por emplear patentes de GloFo.
Otras compañías salpicadas por la demanda son Broadcom, MediaTek, Qualcomm, Xilinx, Cisco, Asus, Lenovo, Motorola, TCL, OnePlus o HiSense.
"TSMC ha establecido una de las carteras de semiconductores más grandes con más de 37.000 patentes en todo el mundo y una de las 10 mejores clasificaciones de subvenciones de patentes de EE.UU. durante 3 años consecutivos desde 2016. Estamos decepcionados de ver a un grupo de fundición recurrir a demandas sin mérito en lugar de competir en el mercado con tecnología ", dijo la compañía.
Si bien TSMC no llama "troll de las patentes" a GloFo, la compañía lo insinúa con "demandas sin mérito". Esta demanda llega en un momento en el que GlobalFoundries se derrumba. Fracasaron en su intento de dar el salto al proceso de fabricación de 7nm, lo que les supuso una pérdida de 13.000 millones de dólares. Más tarde la compañía comenzó a vender varias de sus fábricas para inyectar capital, y ahora parece que recurre a las patentes como su último intento de recibir una inyección de dinero adicional que les permita mantenerse a flote, ya que sus únicas fábricas en pie están empleando unos procesos de fabricación "obsoletos" de 14nm y 12nm, siendo en el 2020 cuando ninguna de las principales compañías a nivel mundial empleen estos procesos de fabricación, la mayoría ya estarán moviéndose entre los 10nm (Intel), 7nm/7nm+ (TSMC) y 5nm (Samsung).
