AMD Zen 3 completa su fase de diseño, y Zen 4 llegará en el 2021 a 7nm EUV o 6nm EUV
AMD, durante la presentación de sus procesadores AMD EPYC de 2ª Generación, anunció que ya había finalizado la fase de diseño de su microarquitectura de CPU de próxima generación conocida como Zen 3, mientras que en la actualidad ya está trabajando en su sucesora, Zen 4.
AMD Zen 2 se trata de la primera microarquitectura de CPU x86 diseñada bajo un proceso de fabricación de 7nm DUV (ultravioleta profundo), la cual debutó con los procesadores de escritorio AMD Ryzen 3000 y hace un par de días se amplió con la familia AMD EPYC, esperando que en los próximos meses se termine su expansión con la plataforma de alto rendimiento (HEDT) propulsada por los Ryzen Threadripper, pero pese a que aún la compañía no ha desplegado todas sus plataformas, ya se habla de Zen 3 y Zen 4.
La microarquitectura Zen 3 está diseñada para el próximo gran proceso de fabricación 7nm EUV (ultravioleta extremo / 7nm+), que permite aumentos significativos en las densidades de transistores, y podría facilitar grandes mejoras en la eficiencia energética que podrían aprovecharse para aumentar las frecuencias de los núcleos y con ello el rendimiento, a lo que se le suma que también podría presentar nuevos conjuntos de instrucciones ISA. Con Zen 3 superando la fase de diseño, AMD trabajará en breve en la creación de unidades en forma de prototipos para sus pruebas. Los primeros productos basados en Zen 3 debutarán a lo largo del próximo año (2020).
En la actualidad, la arquitectura Zen 4 está siendo diseñada para un debutar un año más tarde (2021), y saldrá en un momento en que el proceso de 7nm habrá tocado techo en términos de maduración y alcanzado volúmenes lo suficientemente altos en TSMC para que AMD construya die's más grandes (más núcleos por chiplet), aunque la compañía también podría optar por un proceso de fabricación más avanzado: los 6nm EUV.
vía: TechPowerUp
