SK Hynix comienza la producción en masa de sus chips 4D NAND de 128 capas; las 176 capas en camino

SK Hynix ha dado a conocer en el día de hoy que ha comenzado la producción en masa de sus nuevos chips de memoria TLC 4D NAND Flash con un diseño de 128 capas/pisos, algo que hasta nadie había conseguido y que se trata de un hito tras haber anunciado hace un mes 96 capas QLC.

Estos chips de 128 capas permitirá dar vida a unos chips de memoria de 1 Tb de capacidad, lo que se traduce en lanzar SSDs con una gran capacidad de almacenamiento en un espacio reducido a la par que ahorran costes. Con este diseño, el número total de procesos de manufactura se reduce en un 5 por ciento mientras que los costes asociados se reducen en nada menos que un 60 por ciento respecto a las 96 capas. Esto se debe a que cada oblea se aprovecha un 40 por ciento más, mientras que el rendimiento también aumenta consiguiendo una velocidad de transferencia de datos de 1.400 MB/s @ 1.2v.

SK Hynix TLC 4D NAND Flash 128 capas 740x493 0

La memoria TLC 4D NAND Flash con un diseño de 128 capas se empleará para dar vida a SSDs para el mercado de consumo con un almacenamiento de 2 TB junto a una controladora y software desarrollado por la casa que llegarán durante la primera mitad de 2020. Para los centros de datos y la nube, la compañía dará vida a unos SSD NVMe M.2 de 16TB y 32TB de capacidad en algún momento del próximo año.

Adicionalmente, la compañía indicó que ya ha iniciado los pasos pertinentes para el futuro lanzamiento de chips de memoria de 176 capas.

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