Los fabricantes de memoria NAND aceleran el salto a las 128 capas para aumentar los precios
La memoria NAND Flash está bajando de precio a pasos agigantados desde que los fabricantes accedieron a los chips de memoria 3D NAND Flash de 96 capas/pisos, pero ahora se ha dado a conocer que la mayoría de los fabricantes ya quieren ir un paso más allá, pero prácticamente serán dos novatas en el sector como Toshiba y Western Digital las que lideren este nuevo movimiento.
Los planes de ambas compañías son comenzar a producir chips de memoria TLC (Triple Level Cell) de hasta 128 capas (120/128), lo que permitirá incrementar una vez más la densidad de las unidades de almacenamiento SSD a la par que se ayuda a reducir el tamaño ocupado, el consumo, el coste de su fabricación y aumentan la velocidad de transmisión de datos.
La decisión de acelerar el despliegue de la próxima generación de memoria NAND Flash proviene del hecho de que el mercado aún enfrenta un exceso de oferta de NAND Flash, principalmente impulsado por el maduro proceso de fabricación de la tecnología NAND de 64 capas. Con las nuevas tecnologías, ayudadas de un precio de venta promedio más alto y a unas escalas de producción más bajas, podrán seguir lanzando memoria de forma sostenible, lo que debería permitir que la oferta se reduzca lo suficiente como para aumentar los precios de las tecnologías basadas en NAND y permitir a los fabricantes restablecer un poco los precios de los nuevos chips NAND.
vía: TechPowerUp
