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HiSilicon Kirin 810, completo SoC de gama media a un proceso de fabricación de 7nm

Huawei anunció el lanzamiento de un nuevo SoC de gama media, el HiSilicon Kirin 810, donde su propio nombre ya nos indica que llega para rivalizar con el SoC Snapdragon 710 de Qualcomm aunque ofreciendo un proceso de fabricación de 7nm frente a los 8nm del fabricante estadounidense.

Este SoC cuenta con 2x núcleos de alto rendimiento Cortex-A76 @ 2.27 GHz junto a 6x Cortex-A55 @ 1.88 GHz para una mayor eficiencia energética, a lo que se le suman unos gráfics Mali-G52 MP6 de 8 núcleos, y esto se traduce en ofrecer un 162% más rendimiento respecto a los gráficos del Kirin 710, e incluso es más potente que el SoC Qualcomm Snapdragon 730, con un 11% de rendimiento extra en mononúcleo, un 13% rendimiento extra en multinúcleo y un rendimiento extra del 44% en lo que respecta a los gráficos Adreno 618.

Kirin 810

A esto se le suma una nueva NPU DaVinci que en el benchmark Rubik Cube Quantitative Stereo Arithmetic Unit, enfocado a la Inteligencia Artificial, supera a SoCs tope de gama como el Snapdragon 855 o el MediaTek Helio P90.

Adicionalmente, la NPU también se ha puesto a trabajar en otras áreas. Se supone que ayuda a que la GPU, la CPU y la memoria se comuniquen más rápido y se ejecuten de manera más eficiente para garantizar un rendimiento estable durante más tiempo. La IA también puede predecir la sobrecarga de la GPU y ajustar la frecuencia en consecuencia. También realiza un seguimiento de los cambios en la frecuencia de frames, la fluidez y la entrada de la pantalla táctil en tiempo real.

Para terminar, el Kirin 810 incorpora un IVP + ISP digno de un SoC tope de gama junto a un nuevo algoritmo que mejora el balance de blancos y la reducción de ruido al realizar fotografías en formato RAW. Adicionalmnete, mejora el rendimiento de la cámara en condiciones de poca luz.

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