Los AMD Ryzen 3000 serían una bestia con su ‘I/O die’: Soportarían memoria DDR4 @ 5000 MHz
Llegan nuevos rumores en torno a los AMD Ryzen 3000, concretamente de Yuri Bubliy "1usmus", conocido por ser el creador de la popular Calculadora DRAM para Ryzen (DRAM Calculator for Ryzen), el cual indica que AMD ha hecho grandes progresos, sobre todo al traer un nuevo diseño donde la controladora de la memoria se ha retirado del interior de los núcleos para tener su propio espacio como un chip por separado e independiente que AMD bautizó como I/O die.
La 3ª Generación de CPUs AMD Ryzen 3000 @ 7nm será un digno rival a nivel de overclock de memoria respecto a Intel, y es que en la BIOS destinada a los Zen2 se ha encontrado con que las opciones de frecuencia de memoria permiten seleccionar hasta los DDR4-5000, lo que se traduce en una enorme mejora respecto a los primeros Ryzen. La frecuencia de la memoria DRAM está unida a la frecuencia de su tecnología Infinity Fabric (IF), por lo que si la memoria alcanza la velocidad de 5000 MHz, Infinity Fabric también estaría alcanzando los 5000 MHz.
El nuevo chip también añadirá un nuevo modo de divisor 1/2, lo que haría que Infinity Fabric corriera a la mitad de la velocidad real de la memoria: 1250 MHz para DDR4-5000, por ejemplo, ya que IF en realidad no sería capaz de alcanzar los 5000 MHz.
Obviamente, para acceder a todas estas mejoras, será necesario adquirir una placa base dotada del chipset AMD X570, por lo que es una muy buena excusa para actualizar la placa base en aquellos usuarios que ya posean una CPU Ryzen de 1ª o 2ª Generación. Si bien al emplear una de estas placas se nos permite acceder a los 5000 MHz y al nuevo divisor, seguirá siendo necesario adquirir los mejores kits de memoria RAM del mercado para alcanzar tal frecuencia.
1usmus también descubrió que la plataforma agrega un modo SoC OC y control de voltaje VDDG. Varias fuentes también han escuchado que AMD ha invertido mucho en mejorar la compatibilidad de la memoria, especialmente después de que Samsung suspendiera la fabricación de sus chips de memoria DRAM B-die.
vía: TechPowerUp
