Colorful CVN X570 Gaming Pro filtrada: El chipset también se refrigera por aire

Toca animar un poco el día con la filtración de la placa base Colorful CVN X570 Gaming Pro, donde este fabricante chino emplea un generoso disipador de aluminio para el chipset AMD X570, y no solo eso, sino que está respaldado de un ventilador, lo que confirma que este chip tendrá un TDP más elevado de lo normal (podría rondar entre los 7 y 15W ) y que requiere de un ventilador para funcionar en óptimas condiciones sin que la temperatura sea un impedimento, lo que deja patente que estaremos ante una verdadera plataforma de alto rendimiento para usuarios de consumo donde, por ahora, está confirmada la llegada de CPUs AMD Ryzen de hasta 12 núcleos y 24 hilos de procesamiento, esperando que se ofrezca 16 núcleos y 32 hilos en el modelo tope de gama.

Esta placa base ve como el socket AM4 se ve respaldado por un VRM digno de la gama media-alta de 10+2 fases de alimentación requiriendo de un conector ATX de 24 pines + EPS de 8 pines para su alimentación. El socket queda unido a cuatro ranuras DIMM que admitirán hasta 64 GB de memoria DDR4 hasta los 3466 MHz (el techo estaría en 5000 MHz en placas tope de gama), tenemos tres ranuras PCI-Express 4.0 x16 (2x reforzadas en acero), 3x PCIe 4.0 x1, 2x puertos M.2 @ 32 Gbps con disipador de aluminio, 6x SATA III @ 6.0 Gbps, y como ya mencionamos, un generoso disipador para el chipset y el VRM.

La información de la Colorful CVN X570 Gaming Pro se completa con el sistema de sonido Voice Gamer (Realtek ALC1150), salidas de vídeo en forma de HDMI y DisplayPort, WiFi 802.11ac + Bluetooth 5.0, puerto Ethernet, 2x puertos USB 3.1 Gen 2 @ 10 Gbps, 5x USB 3.0, 6x USB 2.0, conectividad RGB, y su presentación oficial tendrá lugar a finales de este mes en la Computex.