TSMC comenzará la producción en masa de sus 7nm EUV en Marzo, 6 meses antes de lo esperado

La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) se encuentra dando los último retoques necesarios para comenzar la producción en masa del que se tratará de su proceso fabricación buque insignia: los 7 nanómetros EUV (litografía ultravioleta extrema).

Esto no solo permitirá que la compañía inicie en un par de semanas su producción en masa para alimentar a todos sus clientes, sino que estos planes han tenido lugar mucho antes de lo esperado, y es que la compañía había anunciado que la producción en masa de sus 7nm EUV comenzaría en octubre de 2019, por lo que se han adelantado más de medio año respecto a los planes oficiales.

Si esto es una buena noticia, ya os podéis imaginar lo que significa que en abril de este mismo año la compañía comience una producción de alto riesgo de su nodo de 5nm, esperando que sea a principios de 2020 cuando comience la fabricación en masa.

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Retomando los 7nm EUV, darán el relevo a los 7nm DUV (litografía ultravioleta profunda), proceso que arrancó en abril de 2018 y que ha sido empleado por AMD, Apple, HiSilicon y Xilinx en sus productos. Para que nos hagamos una idea, los 7nm DUV representaban el 9% de los envíos de TSMC a finales de 2018, pero con los 7nm DUV + EUV los envíos representarían el 25% de la producción para finales de 2019.

ASML es la compañía encargada de proporcionar los equipos de litografía ultravioleta extrema (EUV) a las fundiciones, y de los 30 sistemas EUV que enviará en todo 2019, 18 de estos sistemas ya habrían sido reservados por TSMC según las fuentes, lo que deja patente que la fundición taiwanesa quiere reforzar su posición de liderazgo en el mercado.

vía: Digitimes

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