Intel nos muestra a Lakefield, su SoC híbrido con 5 núcleos x86

Intel nos muestra hoy, por primera vez, el diseño de su CPU híbrida Lakefield, aunque más que un procesador lo correcto es llamarlo SoC, pues engloba la CPU, la GPU, la controladora de memoria, conectividad, almacenamiento, etc.

La gran innovación de Intel Lakefield está en que es una CPU híbrida x86 multinúcleo, que se basa en el exitoso diseño ARM big.LITTLE, y esto se traduce en que combina el uso de un único núcleo Sunny Cove de alto rendimiento (Ice Lake @ 10nm), suficiente para arrasar en términos de rendimiento respecto a la mayoría de SoCs ARM; junto a cuatro núcleos Atom (Tremont @ 10nm) de bajo consumo para tareas más simples, aunque claro, cuando se necesita una gran cantidad de potencia, todos estos núcleos pueden funcionar a la vez.

En esencia, es lo que tenemos hoy en día en todos los SoCs ARM del mercado (HiSilicon, Exynos, Snapdragon, etc) que dan vida al 100% de los smartphones actuales, pero con núcleos x86.

En gráficos no se iba a quedar atrás, integrará la iGPU Gen11, equivalente en potencia a una AMD Radeon Vega 11, y la conectividad más avanzada: WiFi 802.11ax, 5G, almacenamiento PoP DRAM y NVMe, y todo ello en su conjunto nos permitiría crear un equipo con no solo el tamaño de un SSD M.2

, sino con un gran potencial donde cualquier SoC ARM no podría competir ni a nivel de rendimiento de CPU y menos aún de GPU.

Intel Lakefield tiene un papel protagonista y esencial para el gigante azul, y es que llegará para dar vida a una nueva generación de dispositivos móviles (tablets, portátiles, ultrabooks, 2en1, etc) de gran potencia y bajo consumo. Intel tenía una gran tarea pendiente en este segmento, donde sus actuales CPUs Intel Celeron o Atom no dan la talla a ningún nivel, y la llegada de Qualcomm a su mercado presagiaba serios problemas para la compañía que ahora parecen un mal menor con la futura llegada de Lakefield para que Intel mantenga el dominio casi absoluto en el mercado de los equipos portátiles.