Las CPUs AMD Ryzen Mobility @ 7nm llegarían a finales de 2019

AMD ha dejado claro desde un primer instante que los mercados que más le interesa copar es el empresarial y profesional con su familia de CPUs EPYC y Threadripper, y el de consumo con la familia Ryzen, pero todo ello únicamente pensando en los ordenadores de sobremesa, dejando a los equipos portátiles en un segundo plano para aliviar la carga de producción y centrarse en sus productos más rentables, como los anteriormente mencionados, o los SoCs Customs, los cuales diseña para Microsoft, Sony y tras compañías bajo demanda.

Los AMD Ryzen Mobile se estrenaron hace unas semanas empleando la arquitectura Zen+ @ 12nm ya utilizada por los Ryzen 2000 de sobremesa a mediados de abril de 2018 y, según los últimos rumores, todo indica que la próxima generación de CPUs móviles también tardarán bastante en llegar. Según se indica, en el mejor de los casos, llegarían a finales de este mismo año, es decir, durante el cuarto trimestre de 2019, aunque tampoco se descarta principios de 2020 como muy tarde.

Ryzen Mobility

Obviamente, en este caso es bueno pensar en un lanzamiento tan tardío, pues eso implicaría que estas CPUs se acompañen también de las APU de nueva generación acompañadas de los gráficos Navi @ 7nm, que será la misma combinación que los SoC Custom que la compañía suministrará a Sony para su PlayStation 5 y a Microsoft para su próxima Xbox.

Lanzar una APU Zen2 + Navi @ 7nm implementará un extra más para cuando Intel lance su nueva generación de CPUs, y nos referimos a Ice Lake, que estrenarán la nueva microarquitectura Sunny Cove a un proceso de fabricación de 10nm, y que si todo va como debe, también llegarán a finales de 2019.

Teniendo en mente el lanzamiento de Intel, AMD se toma con calma un mercado que no es prioritario pero con una de lanzamiento bastante pensado para perjudicar a Intel, pues mientras llegan los Ryzen Mobility @ 7nm, ya deberíamos estar también ante la tercera generación de EPYC, Threadripper y Ryzen para equipos de sobremesa estrenando tanto una arquitectura refinada (Zen2+) como un proceso de fabricación refinado (7nm+).

vía: HotHardware

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