Corsair TM30: El primer compuesto térmico de la compañía

Corsair anunció el que se trata de su primer compuesto térmico (o TIM – Thermal Interface Material), hablamos del TM30, el cual ayudará a mejorar la conductividad térmica entre el procesador o la GPU con el sistema de refrigeración mejorando la transferencia térmica para que el calor sea expulsado de una forma más rápida del chip mejorando las temperatura en el proceso. Según indica el fabricante, su compuesto térmico es de primera calidad empleando óxido de zinc para un rendimiento térmico óptimo.

TM30

No hay especificaciones de por medio, pero indica que cuenta con una baja viscosidad, ideal para rellenar cualquier abrasión microscópica entre ambas superficies mejorando la transmisión de calor, y en términos de rendimiento, únicamente se compara con un “compuesto térmico común“, donde el Corsair TM30 arroja una mejora en la temperatura de hasta 6ºC, aunque claro, esta información y nada es lo mismo, ya que lo lógico hubiera sido que la compañía comparara las temperaturas con otros compuestos térmicos populares y no con los de referencia, que suelen ser de silicona de baja calidad.

La jeringuilla llega a un precio de 7 euros y dará para varias aplicaciones, aunque la compañía tampoco anunció cuantos gramos de compuesto térmico nos llevamos por dicho precio.

Artículos relacionados