IBM pasa de GlobalFoundries, usará el proceso de fabricación de 7nm EUV de Samsung

Sin sorpresa de por medio, IBM ha anunciado oficialmente que su próxima generación de procesadores cobrarán vida mediante el proceso de fabricación de 7nm EUV de Samsung.

El motivo era evidente, hasta ahora la compañía había confiado sus diseños a GlobalFoundries (GloFo), pero hay que recordar que GloFo fracasó en su intento de dar el salto a los 7nm, lo que ha supuesto una pérdida estimada de 13.000 millones de dólares para la fundición, la cual se ha quedado estancada en el nodo de los 12nm como su proceso de fabricación más avanzado, a lo que se le sumó una reorganización interna para minimizar el impacto de las pérdidas.

IBM y Samsung han colaborado durante 15 años en la investigación y el desarrollo de diversos materiales y tecnologías de producción de semiconductores como parte de la Alianza de Investigación de IBM. Teniendo en cuenta el hecho de que los procesos de fabricación de Samsung y GlobalFoundries se basan en el I+D que se lleva a cabo internamente y como parte de la Alianza de Investigación de IBM, los desarrolladores de IBM saben qué esperar de estas tecnologías.

IBM dijo que bajo el acuerdo actual, las dos compañías expandirán y ampliarán la asociación estratégica, pero no explicaron si esto significa el desarrollo de una versión personalizada del proceso de fabricación de 7nm LPP de Samsung para IBM. Actualmente, las compañías llaman a la tecnología que se utilizará para los chips de IBM como "7nm EUV".

Las dos compañías tampoco revelaron qué producirá exactamente Samsung Foundry para IBM. Basándonos en la hoja de ruta actual de IBM para los procesadores POWER, sus CPU 2019 serán realizadas por GlobalFoundries utilizando un proceso de fabricación personalizado de 14nm. Mientras tanto, la próxima generación de productos POWER10 de la compañía, que saldrán al mercado en 2020 o más tarde, los cuales ya estarán fabricados por Samsung.