Western Digital lanza sus chips de memoria 3D QLC NAND de 96 capas para unos SSD de mayor capacidad

Siguiendo los pasos de Toshiba, Western Digital hizo un anuncio prácticamente idéntico en el día de hoy, el lanzamiento de la segunda generación de sus chips de memoria 3D NAND con 4 bits por celda (Quad-Level Cell / QLC).

Estos chips en esencia son prácticamente idénticos a los de Toshiba, pues también emplean un diseño BiCS (Bit Cost Scalable) de 96 capas/pisos que ofrecen una capacidad máxima de 1,33 Terabits (Tb) por chip (166 GB). Cada chip, apilado en una estructura de 16 capas/pisos, nos da un almacenamiento de 2,66 Terabytes (TB), lo que permitirá crear SSDs de mucha mayor densidad en el mismo espacio.

Western Digital 3D QLC NAND 740x431 0

Al ser la misma cantidad de chips y memoria, es de esperar que WD consiga también lanzar unidades SSD, bajo el nombre de SanDisk, con un 500% más capacidad respecto a las unidades actualmente disponibles en el mercado, postulándose así como un nuevo obstáculo en el futuro de los discos duros mecánicos, que si bien siguen ganando en términos de capacidad, el espacio requerido, el consumo y la tasa de error, es un escoyo imposible de solventar.

“Aprovechando las capacidades de procesamiento del silicio, ingeniería de dispositivos e integración de sistemas de Western Digital, la tecnología QLC permite detectar y utilizar 16 niveles distintos para almacenar datos”, dijo el Dr. Siva Sivaram, vicepresidente ejecutivo de tecnología y fabricación de silicio de Western Digital.

“BiCS4 QLC es nuestro dispositivo de cuatro bits por célula de segunda generación, y se basa en los aprendizajes de nuestra implementación de QLC en BiCS3 de 64 capas. Con la mejor estructura de costos intrínseca de cualquier producto NAND, BiCS4 subraya nuestras fortalezas en el desarrollo de innovaciones NAND Flash  que permiten que los datos de nuestros clientes prosperen en entornos minoristas, móviles, integrados, clientes y empresas. Esperamos que la tecnología de cuatro bits por celda encuentre el uso principal en todas estas aplicaciones”.

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