HiSilicon prepara el SoC Kirin 710 para competir con el Snapdragon 710
HiSilicon Technologies, compañía subsidiaria de Huawei, ha anunciado que lanzará el próximo mes de julio un nuevo SoC de gama media, el Kirin 710. Como su propio nombre ya indica, llegará para competir con el Snapdragon 710, el SoC de gama media de Qualcomm.
El Kirin 710 se trata de una actualización del Kirin 659, y ofrecerá unos núcleos Cortex-A73 empleando el proceso de fabricación de 12nm Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), frente a los núcleos Cortex-A75 @ 10nm de Samsung Electronics encontrados en el Snapdragon 710. El primer terminal en hacer uso del Kirin 710 será el Huawei Nova 3 (con nombre en clave Paris), el cual será lanzado en Julio ofreciendo una pantalla con un formato de 19.5:9 y una configuración de doble cámara.
Lo más interesante de todo, es que, al igual que su actual silicio tope de gama, el Kirin 970, el Kirin 710 también se beneficiará de una Unidad de Procesamiento Neuronal (NPU) para realizar funcionalidades de Inteligencia Artificial, tales como facilitar la captura de fotografías reconociendo de forma automática las escenas, u optimizando el sistema en términos de rendimiento o eficiencia energética. El precio del primer terminal con este SoC será esencial para conocer si será competitivo o no.
vía: Digitimes
