JEDEC anuncia el estándar UFS 3.0, almacenamiento ultrarrápido para smartphones

JEDEC, la organización responsable de los nuevos estándares de la microelectrónica, anunció el lanzamiento de estándar UFS 3.0, una nueva generación de almacenamiento interno y externo para smartphones que prometen multiplicar por dos el ancho de banda arrojado por el actual formato UFS 2.1 y todo ello consumiendo menos energía, por lo que no solo aumenta enormemente el desempeño del dispositivo, sino que se aumenta su autonomía.

Los nuevos chips de memoria UFS 3.0 se convierten en una opción de almacenamiento altamente eficiente al emplear dos canales que le permiten alcanzar un ancho de banda de 23.2 Gbps frente a los 11.6 Gbps del estándar UFS 2.1, que únicamente usa un canal. Pese a duplicar el ancho de banda, para funcionar únicamente requiere de 2.5v, inferior a los 2.7 a 3.6v que requiriere la memoria UFS 2.1 para funcionar.

En lo que respecta a la durabilidad, este tipo de memoria es más longevo, y soporta temperaturas aún más extremas (-40ºC a 105ºc) que le permitirá incorporarse en el mercado de los automóviles, además de agregar un registro de errores para mejorar su fiabilidad con los datos alojados. Obviamente, también dará lugar a tarjetas UFS 3.0 con velocidades cercanas a las de un SSD.

En lo que respecta a su disponibilidad, no reveló ningún detalle, por lo que es de esperar que ningún smartphone incorpore estos nuevos chips de memoria en un corto periodo de tiempo.

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