Las CPUs Kaby Lake X y Skylake X no están soldadas. ¿Volverán a usar pasta de dientes?

Con la llegada de los procesadores Intel Kaby Lake la mayor noticia de todas fue la elevada temperatura que alcanzaban las CPUs respecto a la familia Skylake y, poniendo de ejemplo el Core i7-7700K, se descubrió que el compuesto utilizado para unir el die con el IHS era de muy mala calidad, llegándose a describir en forma jocosa que no era más que una pasta de dientes, pues sustituyendo el compuesto térmico, que ayuda a transferir el calor desde el chip hasta el encapsulado la temperatura de la CPU, por uno de mayor calidad, la temperatura era capaz de reducirse en nada menos que 21ºC.

Ahora, con la llegada de las CPUs Kaby Lake X, y la plataforma de alto rendimiento Skylake X, interesaba ver si al menos la compañía había realizado algún cambio, sobretodo en su plataforma de alto rendimiento (HEDT) después de conocer que las CPUs AMD Ryzen cuentan con una soldadura que transmite de forma mucho más eficiente el calor, pero no, finalmente no ha sucedido, y ya el temor es normal, pues si una CPU de 4 núcleos estaba generando problemas de temperatura, no nos queremos imaginar que pasará con el Intel Core i9-7980XE, con 18 núcleos bajo el capó acompañado de una mala pasta térmica, y más si se le realiza overclock.

La mejor solución, será hacer el "delidding", quitar el encapsulado y cambiar el compuesto térmico, aunque Intel no ha facilitado las cosas, pues ahora el IHS (encapsulado) se incorpora de forma estanca, por lo que se requiere de una nueva herramienta para realizar el delid, herramienta que llegará de mano del overclocker "der8auer" junto a Asus.