SK Hynix lanza sus chips de memoria 3D NAND Flash de 72 capas

SK Hynix anunció hoy un nuevo paso revolucionario en la industria de la memoria Flash, pues ha sido la primera en fabricar chips de memoria 3D NAND Flash usando una técnica de 72 capas mediante unas celdas TLC. Gracias a esto, la compañía puede fabricar chips de memoria NAND Flash de hasta 256 Gb (32GB) gracias a acumular 72 capas.

La compañía no solo ha conseguido aumentar la capacidad ocupando el mismo espacio, sino que además se ha conseguido aumentar el rendimiento de lectura y escritura en un 20 por ciento respecto a los chips 3D NAND de 48 capas, todo ello con un aumento de la eficiencia en su productividad del 30 por ciento.

SK Hynix 3D NAND Flash 72 capas 740x432 0

Estos nuevos chips de memoria de SK Hynix contribuirán a satisfacer la demanda en crecimiento de capacidad que están demandando tanto las Unidades en Estado Sólido (SSD) como el almacenamiento de los dispositivos móviles como los smartphones, todo ello con unas mejoras de rendimiento, fiabilidad y disminución del consumo energético para permitirles ser líderes.

Para que nos hagamos una idea del logro tecnológico que ha supuesto este nuevo tipo de memoria, un chip 3D NAND de 256 Gb de 72 capas se compara a una dificultad de tener, aproximadamente, 4.000 millones de rascacielos de 72 pisos en una moneda de diez centavos de dólar, ligeramente más pequeña nuestros 10 céntimos de euro. Se espera que estos chips de memoria lleguen durante el segundo trimestre del vigente año.

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