Western Digital duplicará la capacidad de los SSD con su memoria BiCS3

Western Digital acaba de anunciar que será el primer fabricante en llevar al mercado memorias TLC NAND Flash de 512 Gb por módulo a una unidad de almacenamiento en estado sólido. Para ello, cada chip estará compuesto de 64 capas de memoria bajo el diseño BiCS3 en colaboración con Toshiba. Sin lugar a dudas se esperaba un movimiento de esta envergadura, pues hay que recordar que a finales del mes de enero conocimos que Western Digital se hará con el 20 por ciento del negocio de chips de memoria de Toshiba con el fin de reforzar su presencia en el segmento del almacenamiento en estado sólido.

Gracias a esta asociación, Western Digital ha podido implementar su nuevo diseño en los chips de memoria que ha conseguido algo inédito, duplicar la densidad de cada chip de memoria a 512 Gb, por lo que la capacidad de los SSDs se podrá ver también duplicada fácilmente en los próximos meses, además que será más fácil evitar posibles limitaciones de stock, ya que este tipo de memoria de alta densidad no irá a parar a los dispositivos móviles.

La fabricación de estos módulos de memoria NAND Flash tendrá lugar en la fábrica japonesa de Yokkaichi, la cual se encuentra en desarrollo y contará con las últimas tecnologías para traer rápidos beneficios, con SSDs con una mayor capacidad a un precio más comedido, buscando así intentar desbancar de una vez por todas al almacenamiento mecánico en los equipos de consumo y alto rendimiento, mientras que en los servidores, la vida útil de la memoria, aún implica que no se de el salto definitivo.