El Meizu Pro 7 usará el poderoso SoC Kirin 960 junto a 6GB de RAM LPDDR4
Hoy nos topamos con la filtración de todas las diapositivas del Meizu Pro 7, el nuevo smartphone tope de gama del fabricante chino que ha colaborado con Huawei para integrar su SoC HiSilicon tope de gama, este no es otro que el Kirin 960, conformado por cuatro núcleos Cortex-A73 + cuatro Cortex-A53 que junto a los gráficos Mali-G71 MP8 le permite ser más potente que el SoC Snapdragon 821, acabando así la colaboración con Samsung por todo lo grande, pues el SoC Kirin 960 es el más potente en la actualidad, el cual quedará respaldado por 6 GB de memoria RAM LPDDR4.
El resto de las especificaciones conocidas del Meizu Pro 7 pasan por incorporar una cámara principal Sony IMX386 de 12 megapíxeles (un un anillo LED como flash), que se trata de la misma cámara encontrada en el Meizu Pro 6s, junto a una cámara frontal de 8 MP que parece ser retráctil, dos chips de sonido AD1955, un lector de huellas de Sonavation, que destaca por usar la tecnología de ultrasonido pudiendo ser incorporado bajo el cristal; y todo ello queda embutido en un elegante chasis de aluminio con unas dimensiones de 133 x 70 x 6.5 mm de espesor.
Se espera que su presentación oficial llegue el próximo 24 de diciembre, aunque es de esperar que en los próximos días o semanas conozcamos al completo sus especificaciones.
vía: GsmArena
