Las HTC Vive 2 usarían una tecnología de seguimiento mejorada y más barata
Cada vez escuchamos más rumores en torno a las las sucesoras de las HTC Vive, las cuales emplearían un nuevo procesador encargado del reconocimiento de nuestro movimiento, el cual ofrecerá un mejor desempeño con una "enorme reducción" del consumo energético respecto al modelo actual, a lo que se le sume que su coste sería inferior. En concreto se habla del circuito integrado TS3633 fabricado por Triad Semiconductor, una empresa estadounidense especializada en fabricar circuitos integrados personalizados, que se encuentra "al lado del fotodiodo como intérprete de las señales en bruto de las estaciones Lighthouse".
Originalmente, las HTC Vive utilizan un discreto sensor que tiene 41 componentes individuales, mientras que el nuevo TS36300 tiene sólo 9 componentes derivado de un proceso de fabricación simplificado. Reid Wender, Vicepresidente de Marketing y Ventas de Triad, explicó que este nuevo chip tiene un coste optimizado para su fabricación en masa. Si añadimos el sistema completo, que consiste en las propias gafas VR y sus controladores, tenemos en torno a 80 sensores con un total de 2560 componentes, con su nueva tecnología, se montarán solo 41 componentes por sensor.
Con todo esto se consigue reducir los costes de colocar dichos componentes, y con el tiempo se podría simplificar aún más los diseños de las placas del circuito para reducirlos todavía más. Respecto a ello, además, Wender indicó que siempre es más probable que haya más problemas de fabricación, rendimiento o de fiabilidad cuanto mayor es el número de componentes en un sistema. Las placas de circuito impresas que usan estos tipos de dispositivos son bastante caras, así que el hecho de eliminar los mencionados 2560 componentes supone un producto/montaje final de alto rendimiento que requiere una revisión manual menos costosa. Además, un menor número de componentes siempre acaba significando una mayor fiabilidad de campo así como unos costes de garantía más reducidos.
El nuevo chip integrado TS3633 de Triad Semiconductor ofrecerá un seguimiento mejorado, ya que se trata de un chip que sobresale en características como la detección del ancho de pulsos frente a la distancia, una mayor sensibilidad para la detección de largo alcance, una mejor detección de ángulos, una mejorada detección de sincronización óptica, un inicio mejorado en la detección de la sincronización y una mejorada ubicación del centroide. Todas las mejoras técnicas indicadas equivaldrán a una experiencia más firme respecto al seguimiento de SteamVR mejorando notablemente así la experiencia del usuario.
vía: TweakTown