El Apple A10 que da vida al iPhone 7 aparece en imágenes

Hoy podemos ver como luce el próximo SoC tope de gama de Apple que empleará en su línea de terminales iPhone 7, hablamos del Apple A10, el sucesor del Apple A9 que estará enteramente fabricado por TSMC (Samsung se queda fuera) que seguirá los pasos de la competencia bajando a un proceso de fabricación de 10nm, y que en su interior escondería un procesador de doble núcleo que trabajaría a una frecuencia de 2.37 GHz, lejos de los 1.84 GHz que trabaja el A9, acompañado de una controladora de memoria LPDDR4. Concretamente, se rumorea que los iPhone 7 incluirán 3 GB de memoria LPDDR4.

Apple A10

Junto al SoC, también se mostró una fotografía del PCB (placa base) donde se montará el SoC y el resto de los componentes que conformarán el nuevo smartphone tope de gama de la compañía. Por desgracia, no hay más información, salvo que estas imágenes corresponderían al proceso de fabricación llevado a cabo a mediados del pasado mes de julio. Se espera que el iPhone 7 llegue en forma de tres modelos: iPhone 7, iPhone 7 Plus y iPhone 7 Pro; que serían anunciados el próximo 7 de septiembre con el día 16 del mismo mes como fecha de lanzamiento.

Apple A10 PCB

vía: NextPowerUp

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