SK Hynix avisa, ya está lista para enviar sus chips de memoria HBM2
El gigante coreano fabricante de memoria y memoria NAND Flash SK Hynix, anunció que que su primera línea de producción de memoria HBM2 está lista para ser enviada durante el vigente tercer trimestre (julio a septiembre). La compañía comenzará a enviar stacks de memoria HBM2 de 4 gigabyte en un formato 4 Hi-stack (de 4 apilamientos) en dos velocidades: 2.00 Gbps (256 GB/s por pila) bajo el número de modelo H5VR32ESM4H-20C; y de 1.60 Gbps (204 GB/s por pila) bajo el número de modelo H5VR32ESM4H-12C. Al tener 4 apilamientos, la tarjeta gráfica que monte esta memoria tendrá una interfaz de memoria de 4096 bits con hasta 16 GB de memoria con un ancho de banda de hasta 1024 GB/s de la que hacer uso.
De esta forma, SK Hynix se iguala a Samsung, la cual comenzó su producción en masa a mediados del mes de enero. Entre ambas compañías nutrirán de memoria HBM2 a las nuevas tarjetas gráficas de AMD basadas en el silicio con arquitectura VEGA mientras que Nvidia la incorporará en su chip tope de gama basado en Pascal. Por debajo de estos modelos de muy alto rendimiento seguiremos viendo chips de memoria GDDR5X y GDDR5, por lo que aún quedan bastante años por delante para ver como la memoria HBM sustituye a la GDDR5 en el resto de gamas.
