Los SoCs Samsung FoWLP harán los smartphones más delgados

Samsung, junto a TSMC, se encuentran produciendo su nueva generación de procesadores móviles haciendo uso de la nueva tecnología de fabricación FoWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging). Esta tecnología de fabricación permitirá fabricar smartphones más delgados por una simple razón, no requieren de un PCB para funcionar (la placa base del dispositivo). Además de permitir que el terminal adelgacen unos 0.3 mm, se incrementara la eficiencia de los chips en un 30 por ciento, además de mejorar su temperatura.

Según los informes, Apple está usando a TSMC como su principal proveedor de procesadores de 10nm FinFET, y Samsung quiere un pellizco de ese negocio - que es donde entra en juego FoWLP. Samsung podría terminar haciendo un guiño a Apple, especialmente si TSMC no puede mantenerse al día con la alta demanda de producción de SoCs para la compañía. Con los teléfonos inteligentes llegando sin biseles, y cuerpos muy delgados con limitaciones de batería, el uso del proceso de fabricación Samsung FoWLP puede aprovecharse no para que el terminal sea aún más delgado, sino para mantener un comedido espesor ocupando el espacio ahora libre por una batería de mayor capacidad, que es algo que está siendo muy demandado a día de hoy.

vía: TweakTown