TSMC hará sus primeros pinitos con los 7nm a principios de 2017
Uno de los semiconductores más importantes del mundo, TSMC, ha anunciado que comenzará una producción de prueba bajo una litografía de 7 nanómetros (7nm) durante la primera mitad de 2017. Mark Liu, Co-CEO del semiconductor taiwanés, anunció a los inversores en una reunión celebrada a principios de mes que TSMC está actualmente participando activamente con más de 20 empresas para alcanzar el desarrollo de los 7nm.
En el periodo previo a los 7nm, la compañía también está desarrollando un nodo de 10nm para dispositivos de baja potencia (únicamente móviles, tablets, etc). La compañía ya ha comenzado con la línea de producción de chips a 10nm este primer trimestre (Q1-2016,) aunque según indica el Co-CEO, se espera que los 7nm a traigan una mejora del 60-70% en la densidad, una mejora de la velocidad de un 15-20% y todo ello con una mejora del 30-40% en el consumo energético. Actualmente, la compañía está centrando todo el volumen de su producción de chips fabricados bajo una litografía de 16nm FinFET Plus.
Será en el 2020 cuando TSMC planee dar el salto a los 5nm. Por otro lado, si nada cambia, Intel alcanzará los 7nm en el 2018, mientras que IBM (bajo el liderazgo de GlobalFoundries) se trata de la única compañía que ya tiene un proceso de fabricación de 7nm demostrando una ventaja demoledora.
vía: TechPowerUp