El Galaxy S7 esconde un heatpipe de cobre para su refrigeración

El Galaxy S7 esconde un heatpipe de cobre para su refrigeración

No a pasado ni un día desde que fuera anunciado el Samsung Galaxy S7 y el Galaxy S7 Edge, y el portal ruso hi-tech.mail.ru ya ha procedido a destriparlo para ver cómo es el equipo por dentro y, sorpresa, el smartphone es refrigerado por medio de un avanzado sistema de refrigeración conformado por varias placas de aluminio, compuesto térmico y la utilización de un pequeño heatpipe de cobre que ya evitó en mayor medida los problemas de sobrecalentamiento en el pasado de los Sony Xperia con el procesador Qualcomm Snapdragon 810.

Samsung Galaxy S7 despiece heatpipe cobre (1)

Tal y como podrás observar, podemos ver el hardware escondido debajo de un encapsulado de aluminio que pretende disipar el calor arrojado por estos componentes lo más rápido posible fuera del chasis, pero la sorpresa llega cuando se quita el PCB que sostiene al hardware, ya que unido al chasis metálico del dispositivo nos encontramos con un heatpipe de cobre que en términos de longitud alcanza casi el 50 por ciento de largo del dispositivo, asegurándose así de expandirse por la mayor superficie posible para mejorar la disipación térmica. Según informa el propio medio, este dispositivo hace eso del SoC Exynos 8890, por lo que es de esperar que el basado en el Qualcomm Snapdragon 820 comparta diseño térmico evitando los temidos problemas de sobrecalentamiento.

Samsung Galaxy S7 despiece heatpipe cobre (2)

Samsung Galaxy S7 despiece heatpipe cobre (3)

Samsung Galaxy S7 despiece heatpipe cobre (4)

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