El Motorola Moto X (2016) tendrá un heatpipe de cobre

Curiosa la primera filtración de un Motorola Moto X que llegará en 2016, del cual sabemos que se prepara para acoger en su interior un procesador que generará elevadas temperaturas, y prueba de ello lo demuestra el uso de un par de placas de cobre a cada lado del dispositivo junto a un heatpipe de cobre que será el encargado de transferir el calor del chipset a los extremos del dispositivo para su disipación.

El terminal albergaría en su interior el SoC Snapdragon 820, el próximo procesador tope de gama de Qualcomm del que no se espera que esté plagado de problemas, pero el uso de un sistema de refrigeración de este calibre ya comienza a ser un poco preocupante. Se espera que sea el Motorola Moto X Style de 4ª generación.

Motorola Moto X (2016)

vía: GsmArena

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