Xilinx ya tiene sus Cortex-A53 a 16nm FinFET+, más potencia con menor consumo

Xilinx, un fabricante líder en matriz de puertas programables, así como soluciones System-on-Chip (SoC), dijo esta semana que había hecho el primer envío a un cliente de su solución de procesamiento Zynq UltraScale+. El chip se fabrica usando la segunda generación del proceso de fabricación a 16nm FinFET (CLN16FF+) de Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) que incrementa el rendimiento disminuyendo el consumo energético.

El Xilinx Zynq UltraScale+ se trata de un procesador de sistema en chip (AP MPSoC) que integra cuatro núcleos ARM Cortex-A53 junto a dos unidades de procesamiento en tiempo real en forma de ARM Cortex-R5 junto a unos gráficos ARM Mali-400MP. El MPSoC también incluye periféricos integrados como motores de seguridad y protección y administración avanzada de energía. El SoC alardea de hacer uso de la programación lógica UltraScale así como de la nueva tecnología de memoria UltraRAM. La producción del chip usando el proceso de 16nm FinFET+ de TSMC ayudó Xilinx a mejorar su complejidad y el rendimiento al tiempo que garantiza un bajo consumo energético.

Los chips Zynq UltraScale+ fueron enviados a un cliente no revelado un trimestre antes de lo previsto, de acuerdo con el desarrollador. La compañía no revela detalles sobre los volúmenes, pero parece que Xilinx vendió las primeras obleas de revisión su revisión A0 a un cliente después de verificar que son totalmente funcionales y cumplen con las metas de desempeño. La posibilidad de vender la revisión A0 de un chip indica el diseño perfecto del Xilinx Zynq UltraScale+ y la ausencia de problemas el proceso de fabricación TSMC CLN16FF +.

El Zynq UltraScale+ se puede utilizar para una amplia variedad de aplicaciones, incluyendo sistemas de visión computarizados, sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS), vigilancia, estaciones base 5G, etc.

vía: KitGuru