El Core i7-6700K y Core i5-6600K posan en su caja

Hoy podemos ver por primera vez a las CPUs Skylake en su embalaje, hablamos del Core i7-6700K y del Core i5-6600K, algo normal si tenemos en cuenta que el próximo miércoles, 5 de agosto, se anunciarán oficialmente las nuevas placas base dotadas de socket LGA1151 junto al chipset Intel Z170 Express para darles vida.

Recuerda que ambas CPUs llegan bajo la arquitectura Skylake y se tratan de los primeros procesadores de Intel en llegar a un proceso de fabricación de 14 nanómetros que han visto como el VRM se ha movido del encapsulado de la CPU de vuelta a la placa base, algo que debería ayudarle a mejorar su habilidad de overclocking.

Las dos CPUs serán compatibles con la memoria DDR3L y DDR4 @ 2133 MHz (algo que dependerá de la placa base LGA1151 que escojamos). Incluyen la nueva instrucción AVX512, la compatibilidad con la conectividad Thunderbolt 3, con hasta 20 líneas PCI-Express 3.0, y con la memoria caché L4 eDRAM. Ambas llegan a una velocidad respectiva de 3.50/3.90 GHz (Core i5) y 4.00/4.20 GHz (Core i7) para sus cuatro núcleos (y 8 hilos para el i7) y se acompañan de 6/8 MB de caché, arrojan un TDP de 95W, e integran los gráficos Intel HD Graphics 530.