TSMC inicia la producción en masa de los 16nm FinFET, 7nm para el Q2 2017

TSMC inicia la producción en masa de los 16nm FinFET, 7nm para el Q2 2017

Oblea TSMC

Mark Liu, Presidente y Co-CEO de TSMC, ha anunciado que durante el segundo trimestre del vigente año (2Q 2015) ha comenzado la producción en masa de chips elaborados a un proceso de fabricación de 16nm FinFET. Los informes confirman que estos chips se tratan de los SoCs Apple A9 que darán vida al iPhone 6s y el iPhone 6s Plus que llegarían al mercado el próximo mes de septiembre.

Mirando al futuro, Mark anunció que que las primeras muestras de ingeniería de chips fabricados a 7 nanómetros llegarán durante el segundo trimestre del 2017 (Q2 2017). Antes de que eso suceda, la compañía espera mostrar durante el primer trimestre de 2016 sus primeros chips a 10nm.

vía: NextPowerUp

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