TSMC comenzará las pruebas piloto a 10nm en Junio

El semiconductor taiwanés TSMC anunció que comenzará a instalar el equipamiento necesario en su fábrica 15 el próximo 5 de junio para comenzar la elaboración de chips a un proceso de fabricación 10nm. Según indicó la compañía, llevará varios meses la instalación del equipo, por lo que no esperan tener los primeros chips listos hasta el cuarto trimestre de 2015, mientras que los primeros samples ya estarán disponibles a finales de año y la producción comercial a 10nm estará disponible el próximo año (2016).

Oblea TSMC

A principios de este año TSMC reveló los primeros detalles en cuanto a su tecnología de fabricación de 10nm y mostró una oblea de 300 mm procesada mediante su tecnología de 10nm que contienen los circuitos integrados de la memoria SRAM. El proceso de fabricación de 10nm de TSMC tendrá un 110 por ciento mayor densidad lógica en comparación con el proceso de fabricación a 16nm FinFET de la empresa (CLN16FF+), y un 20 por ciento de mayor potencial en sus frecuencias con un 40 por ciento menos de consumo energético.

vía: KitGuru

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