Fujitsu muestra su disipador para smartphones de alto rendimiento

Fujitsu anunció su propio sistema de refrigeración para smartphones de alto rendimiento, ya que pese a que los SoCs que le dan vida cada vez son más eficientes y generan menos calor, permitirá aprovechar un plus en refrigeración para aumentar las frecuencias sin miedo a las temperaturas, por lo que usando este sistema de refrigeración se puede conseguir que el SoC vaya a unas frecuencias aún más rápidas con una temperatura inferior que a velocidades de stock con un sistema de refrigeración menos eficiente.

El sistema de refrigeración es bastante simple, es un heatpipe de cobre de 1 mm de espesor achatado escondiendo en su interior liquido refrigerante que ayudará a tener un circuito líquido en movimiento, pues el calor hará que dicho líquido se caliente, se evapore y al otro extremo, gracias a un área más amplia de disipación, se refrigere para condensarse, volver al estado líquido y volver a empezar el ciclo de disipación.

Este circuito tiene una longitud de 107 mm y una anchura de 58 mm. Justo donde se situa el socket, la base de cobre (de 0.7 mm de espesor) cuenta con varios microcanales de cobre por donde conducir el líquido y así mejorar aún más la eficiencia térmica, algo muy común en los sistemas de refrigeración por agua para PCs.

Como era de esperar, no se indicó cuando podría llegar al mundo real.