Los nuevos Intel Xeon Phi Knights Landing al detalle
Intel ha anunciado hoy nuevos detalles de su próxima generación de procesadores Intel Xeon Phi bajo el nombre Knights Landing (Desembarco del Rey, Winter is coming!). Estos llegaran con la nueva tecnología de interconexión de Intel denominada Omni Scale Fabric diseñada para hacer frente a los requisitos de la próxima generación de computación de alto rendimiento (HPC).
Los procesadores Knights Landing estarán disponible tanto en versiones independientes para instalar en socket como en tarjetas PCIe, aunque los segundos sufrirán en cierta medida problemas de cuello de botella debidos al ancho de banda sobre el PCIe. En ambas opciones encontraremos integrados 16 GB de memoria diseñada por Micron capaz de ofrecer un ancho de banda y una eficiencia 5 veces mayor que las nuevas memorias DDR4 y 3 veces más densidad que las GDDR actuales. De esta forma, los nuevos procesadores Intel Xeon Phi podrán ser instalados de forma independiente ahorrando energía y reduciendo el número de componentes.
Accionados por más de 60 núcleos de arquitectura Silvermont, los Intel Xeon Phi Knights Landing podrán ofrecer más de 3 TFLOPS en cálculos de doble precisión y con ello hasta 3 veces más rendimiento en procesamiento mono-hilo respecto a la generación actual. Serán además completamente compatibles con los procesadores Intel Xeon y ofrecerán la misma compatibilidad con las memorias DDR4 que están ya a punto de llegar. Eso sí, para los clientes que buscan una rápida actualización y potenciación de sus centros de procesamiento de datos (CPD) la mejor opción es optar por las versiones PCIe que ofrece compatibilidad a nivel de aplicaciones con la actual True Scale Fabric y la futura Omni Scale Fabric de Intel.
Los procesadores Intel Xeon Phi Knights Landing llegaran al mercado en la segunda mitad del próximo año 2015, aunque se conoce que la National Energy Research Scientific Computing Center (NERSC) los implementará para 2016 dando servicio a más de 5.000 usuarios y 700 proyectos científicos de gran envergadura.
Vía: TechPowerUp