SMART Modular presenta el formato XR-DIMM para módulos DDR3

SMART Modular Technologies ha anunciado hoy su nuevo formato compacto XR-DIMM para módulos DDR3. El nuevo formato está específicamente diseñado para equipos SBC (Single Board Computing), es decir, equipos ensamblados en una sola placa (PCB). Permite solucionar el problema actual con los módulos AMC (Advanced Memory Card), pues estos interfieren con el chasis del sistema a la hora de reemplazarlos.

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El formato XR-DIMM utiliza un PCB de bajo perfil con un conector sin clips perpendicular a ambos PCBs. El conector integra los 240 pines conforme al estándar SFF-SIG (Small Form Factor Special Interest Group) y es se presenta mucho más estable y con mayor integridad que las soluciones AMC, ATCA, PCIe y COMe.

Los primeros módulos SMART XR-DIMM disponibles trabajan a una frecuencia de 1600 MHz con capacidades de 2/4/8 GB, además de integrar ECC. Serán presentados al público en  la Embedded World Exhibition & Conference que se celebrará el próximo 24 de febrero en Nuremberg, Alemania.

vía: TechPowerUp

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