SMART introduce un nuevo formato para módulos de memoria

SMART Modular Technologies ha presentado hoy MIP, el primer formato de memoria como módulo-en-un-pack. El nuevo e innovador diseño propuesto por SMART pone sus miras en los equipos embebidos en general, pues es en ellos donde existen las principales limitaciones físicas, pero igualmente se postulan como una alternativa en portátiles frente a los slots SO-DIMM.

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Siendo un módulo soldado, se elimina la necesidad de un conector y por tanto se puede reducir el tamaño hasta en 5 veces comparado con los módulos SO-DIMM, y mucho más comparado con los DIMM convencionales. Además, se consigue una eficiencia energética y una fluctuación hasta un 40% mejor que en otras soluciones.

Los módulos MIP se ofrecen en capacidades de 2-4 GB con velocidades de hasta 2133 MHz (DDR3), por lo que los fabricantes pueden optar por una nueva alternativa en equipos embebidos como pico-PCs o incluso para placas mini-ITX donde el espacio importa en gran medida.

Como reflexión personal, puede que ya vaya siendo hora de que la memoria RAM se integre en el procesador, o al menos en la placa base, pues ha pasado a ser un componentes con poco índice de fallos y con poca necesidad de ampliación respecto al resto de componentes. ¿Qué pensáis vosotros?

vía: TechPowerUp

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