AMD y Hynix trabajan juntos para desarrollar memorias con apilado 3D

AMD ha anunciado que se encuentra trabajando con el fabricante de memorias Hynix para desarrollar la próxima generación de memorias de alto ancho de banda (HBM) y apilado 3D. Lógicamente esta tecnología va enfocada a mejorar el rendimiento de las APUs, las cuales requieren de un gran ancho de banda en las memorias, sobre todo en el apartado gráfico.

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El concepto es tan sencillo como apilar chips de memoria uno encima de otro para conseguir un esquema de capas 3D. Esto ayudaría a ahorrar espacio e incluso a reducir el consumo de energía, dejando a un lado los PCBs con memorias en ambas caras que generan mayor calor a ambos lados del PCB. Tendremos así unas memorias más rápidas que las actuales GDDR5, con menor consumo y con chips mucho más densos. Dicho así suena a la panacea de las memorias.

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Ya teníamos noticias del uso de memorias con apilado 3D por parte de Nvidia, pues en su hoja de ruta mostró como para 2016 estas llegarían a su GPU Volta ofreciendo un ancho de banda de 1 TB/s. comparados con los 336 GB/s de las actuales GeForce GTX 780 Ti podemos ver la gran diferencia que dicho avance supone.

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En el caso de AMD, el apilado 3D de memoria podría llegar con su próxima generación de graficas fabricadas en 20 nm, posiblemente denominadas Pirate Islands, aunque donde realmente pueden suponer una gran revolución es en las APUs.

vía: WccfTech

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