Xbox One podría integrar una potente gráfica dedicada en el interior de la APU

Xbox One podría integrar una potente gráfica dedicada en el interior de la APU

Microsoft ha desvelado parcialmente la arquitectura del SoC que dará vida a la nueva consola Xbox One. La APU de la nueva consola tiene un die de 363 mm2, bastante elevado si tenemos en cuenta que el buque insignia en chips gráficos de AMD, Tahiti, tiene un die de 389 mm2.

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Desde diversas fuentes llegan rumores de que Microsoft podría montar una gráfica dedicada de gran potencia en el interior de la APU de su consola Xbox One, la cual en un principio tendría menor potencia gráfica que su rival, PlayStation 4, pero que si los rumores se confirman quedaría por encima con creces.

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Las principales especificaciones de la nueva Xbox One pasan por:

  • 8 núcleos Jaguar
  • 1.31 TFlops
  • 5.000 millones de transistores
  • 32 MB ESRAM
  • 8 GB DDR3
  • 8 GB Flash
  • 15 procesadores de propósito especial
  • 4 procesadores de comandos (2 de computo, 2 gráficos)
  • SHAPE offloads >1 núcleo CPU
  • Coherencia de la memoria entre CPU y GPU
  • Procesador dedicado de audio diseñado por Microsoft
  • Ancho de banda máximo de 68 GB/sec (DDR3)
  • Ancho de banda máximo de 204 GB/s (ESRAM)

Microsoft confirmó que algunos detalles de la arquitectura no serían revelados para no dar pistas a la competencia, es más, sus detalles han estado bajo consideración hasta hace muy poco tiempo. La combinación de CPU y GPU en un mismo chip ya la tenemos, pero el nuevo salto implicaría que ambos se fabricaran bajo el mismo die con una coherencia de memoria (no olvida la tecnología Heterogeneous System Architecture de AMD) y la denominación pasaría a ser Accelerated Proccesing Device, APD.

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De acuerdo a los rumores, la APU de la Xbox One contaría con un diseño multi-módulo W2W (wafer 2 wafer) que permite el apilado de un chip sobre otro. La primera capa estaría dedicada al SoC HPM principal en 28 nm con 8 núcleos Jaguar y una Radeon HD 6670 medicada para dar soporte a DirectX 11.1 y OpenGL 3.0. La siguiente capa incorporaría una GPU dedicada y la última contaría con los 32 MB de ESRAM. Se rumorea también que podrían integrar 2 GB de memoria GDDR5 en el interior del chip, adicionales a los 8 GB de memoria DDR3 que todos ya conocemos. Se especula así un TDP de 300W, repartido en 90W para el SoC principal y 95W para la gráfica dedicada, aunque esta última podría alcanzar los 130-150W.

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Quedamos entonces en que la GPU dedicada podría estar fabricada en 22 nm con 2304-2560 Stream Proccesors basados en la arquitectura Volcanic Islands (VI), lo que podría ser parte de las razones para no haber revelado dicha GPU. En caso de que la arquitectura fuera Southern Islands (SI), estaríamos hablando de entorno 2048 núcleos, como en el chip Tahiti.

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Por ahora todo esto no son más que rumores, con fundamento, pero cada vez queda menos para conocer con más detalle el interior de las consolas de nueva generación y el potencial que cada una podrá otorgar.

vía: WccfTech

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