Intel Core i7-4960X no usa pasta térmica en el IHS

Intel Core i7-4960X no usa pasta térmica en el IHS

El miembro "Toppc" de la comunidad china Coolaler.com cuenta en su poder con una unidad de muestra de ingeniería del Intel Core i7-4960X con arquitectura Ivy Bridge-E con socket LGA2011, el cual no ha tardado en desprender su disipador de calor integrado (IHS). Debajo de la capa adhesiva que contiene los IHS "Toppc" descubrió que Intel se encuentra utilizando un fuerte epoxi/soldadura para unir el DIE del procesador al IHS, en vez de utilizar pasta térmica como usa el Core i7-3770K por poner un ejemplo.

Intel Core i7-4960X

La soldadura tiene una mejor conductividad respecto a las pastas térmicas, pero es bastante peligroso para el usuario que quiera retirar el IHS por cualquier motivo, ya que puedes llevarte parte del DIE en el proceso y tener un bonito pisapapeles de 1000 euros, cosa que le ha ocurrido a dicho usuario, pero por otro motivo, haber eliminado algunos componentes alrededor de la matriz con la cuchilla en el proceso de apertura.

Intel Core i7-4960X (1) Intel Core i7-4960X (2)

vía: TechPowerUp

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